自己組織化膜(SAM)を用いた電鋳技術
優位性
・無電解Ni系で良好な電鋳金型形成
・ナノサイズかつ複雑な形状を精巧に実現
背景
・製品の高付加価値化・機能化
・従来法の無電解メッキ、スパッタでは加工困難な超高アスペクト比のナノサイズ微細加工
シーズ概要
・SAMによる前処理プロセス
・超高アスペクト比の金型が容易に製造可能
応用・展開
・ナノインプリント用Niモールド(㈱LEAP)
共同研究者
齋藤 美紀子 上級研究員 (研究院(研究機関) ナノ理工学研究機構) (当時)
関連論文
- C. P. Lin, M. Saito, and T. Homma, “Fabrication of elctroless NiP nanoimprinting mold by replication of UV-treated and self-assembled-monolayer-modified cyclo-olefin polymer nanopatterns ”, Electrochemistry, Vol. 81 (2013) pp. 678-681
- C. P. Lin, M. Saito, and T. Homma, “Nanoindentation analysis for mechanical properties of electroless NiP imprinting moldreplicated from self-assembled-monolayer modified master mold”, Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 52, (2013) pp.110126.
- C. P. Lin, M. Saito, and T. Homma, “Initial Catalyzation Analysis of Electroless NiP Nanoimprinting Mold Replicated from Self-assembled Monolayer Modified Nanopatterns”, Electrochimica Acta, Vol. 82, (2012) pp. 75 -81.
関連特許
- 特許 第5665169号 金型製造方法およびその方法により形成された金型
他のシーズ
掲載日:
2015/03/03