異種材料の低温大気圧ハイブリッド接合技術

2022-0203-05

◆ ユビキタス，ウェアラブルな電子実装：異種信号の混載

◆ 相反する物性の両立：有機・無機混載による“強さ”と“粘さ”

◆ 環境調和型製造プロセス

◆ 配線金属と透明基板材料の150℃・大気圧雰囲気での混載接合（他材料接合事例あり）

　　IEEE NANO ベストポスターペーパー賞，日刊工業新聞掲載（2013.10.25），関連特許２件など

◆ 150℃以下・大気圧雰囲気で有機・無機材料の組合せを問わない混載接合を実現結晶性に優れたGaNテンプレート基板を提供

◆ VUV / Vapor ‒ Assisted 接合手法の提案

・真・空紫外光照射による初期表面処理：真空プロセスが不要，装置の簡易化可能

・ “水”を接着剤代わりに利用：低毒性プロセス，接合界面構造の制御が容易

◆ 低コスト・低環境負荷な電子実装用接合装置の開発：

チャンバ，光源，加湿源のみの簡易な構造

◆ 機能性界面（透過性など）を有する新規デバイス開発：

光学デバイスや（Bio）MEMSセンサの混載

庄子習一教授 (理工学術院基幹理工学部電子光システム学科) (当時) , 重藤暁津

掲載日: 2022/02/03