異種材料の低温大気圧ハイブリッド接合技術

2014-0122-07
研究者名
所属
専門分野
電子デバイス・電子機器,ナノバイオサイエンス,知能機械学・機械システム,電子・電気材料工学
キーワード

シーズ概要

・配線金属と透明基板材料の150℃・大気圧雰囲気での混載接合（他材料接合事例あり）
　IEEE NANO ベストポスターペーパー賞，日刊工業新聞掲載（2013.10.25），関連特許２件 など

背景

・ユビキタス，ウェアラブルな電子実装：異種信号の混載
・相反する物性の両立：有機・無機混載による“強さ”と“粘さ”
・環境調和型製造プロセス

優位性

・150℃以下・大気圧雰囲気で有機・無機材料の組合せを問わない混載接合を実現結晶性に優れたGaNテンプレート基板を提供
・VUV / Vapor – Assisted 接合手法の提案
　 ○真空・紫外光照射による初期表面処理：真空プロセスが不要，装置の簡易化可能
　 ○“水”を接着剤代わりに利用：低毒性プロセス，接合界面構造の制御が容易

応用・展開

・低コスト・低環境負荷な電子実装用接合装置の開発：
　チャンバ，光源，加湿源のみの簡易な構造
・機能性界面（透過性など）を有する新規デバイス開発：
　光学デバイスや（Bio）MEMSセンサの混載

提供目的

受託研究、共同研究、技術相談

資料

  • ハイブリッド接合で達成される異種信号混載化のイメージ
  • VUV/vapor-assited手法で実現された各種材料の根菜接合界面の透過電子顕微鏡像
  • ハイブリッド接合装置構造の概念

共同研究者

庄子 習一 教授 (理工学術院 基幹理工学部 電子光システム学科) (当時) , 重藤 暁津 主任研究員 (独立行政法人　物質材料研究機構)

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掲載日: 2014/01/31