異種材料の低温大気圧ハイブリッド接合技術
シーズ概要
・配線金属と透明基板材料の150℃・大気圧雰囲気での混載接合（他材料接合事例あり）
IEEE NANO ベストポスターペーパー賞，日刊工業新聞掲載（2013.10.25），関連特許２件 など
背景
・ユビキタス，ウェアラブルな電子実装：異種信号の混載
・相反する物性の両立：有機・無機混載による“強さ”と“粘さ”
・環境調和型製造プロセス
優位性
・150℃以下・大気圧雰囲気で有機・無機材料の組合せを問わない混載接合を実現結晶性に優れたGaNテンプレート基板を提供
・VUV / Vapor – Assisted 接合手法の提案
○真空・紫外光照射による初期表面処理：真空プロセスが不要，装置の簡易化可能
○“水”を接着剤代わりに利用：低毒性プロセス，接合界面構造の制御が容易
応用・展開
・低コスト・低環境負荷な電子実装用接合装置の開発：
チャンバ，光源，加湿源のみの簡易な構造
・機能性界面（透過性など）を有する新規デバイス開発：
光学デバイスや（Bio）MEMSセンサの混載
提供目的
受託研究、共同研究、技術相談
共同研究者
庄子 習一 教授 (理工学術院 基幹理工学部 電子光システム学科) , 重藤 暁津 主任研究員 (独立行政法人 物質材料研究機構)
他のシーズ
掲載日:
2014/01/31
