異種材料の低温大気圧ハイブリッド接合技術

2014-0122-07
研究者名
研究者情報 水野 潤 客員上級研究員 (当時)
所属
専門分野
電子デバイス・電子機器,ナノバイオサイエンス,知能機械学・機械システム,電子・電気材料工学
キーワード

シーズ概要

・配線金属と透明基板材料の150℃・大気圧雰囲気での混載接合（他材料接合事例あり）
　IEEE NANO ベストポスターペーパー賞，日刊工業新聞掲載（2013.10.25），関連特許２件 など

背景

・ユビキタス，ウェアラブルな電子実装：異種信号の混載
・相反する物性の両立：有機・無機混載による“強さ”と“粘さ”
・環境調和型製造プロセス

優位性

・150℃以下・大気圧雰囲気で有機・無機材料の組合せを問わない混載接合を実現結晶性に優れたGaNテンプレート基板を提供
・VUV / Vapor – Assisted 接合手法の提案
　 ○真空・紫外光照射による初期表面処理：真空プロセスが不要，装置の簡易化可能
　 ○“水”を接着剤代わりに利用：低毒性プロセス，接合界面構造の制御が容易

応用・展開

・低コスト・低環境負荷な電子実装用接合装置の開発：
　チャンバ，光源，加湿源のみの簡易な構造
・機能性界面（透過性など）を有する新規デバイス開発：
　光学デバイスや（Bio）MEMSセンサの混載

提供目的

受託研究、共同研究、技術相談

資料

  • ハイブリッド接合で達成される異種信号混載化のイメージ
  • VUV/vapor-assited手法で実現された各種材料の根菜接合界面の透過電子顕微鏡像
  • ハイブリッド接合装置構造の概念

共同研究者

庄子 習一 教授 (理工学術院 基幹理工学部 電子光システム学科) (当時) , 重藤 暁津 主任研究員 (独立行政法人　物質材料研究機構)

他のシーズ

  • ナノインプリント技術を用いた高品質GaNテンプレート基板
  • マイクロ流体白色有機EL
  • 骨親和性の生体埋植材
  • 異種材料の低温大気圧ハイブリッド接合技術
  • 半球面電極を備えた高分解能ディスプレイ型光電子分析器による構造と電子状態の同時観測方法
  • 骨親和性の生体埋植材
掲載日: 2014/01/31