異種材料の低温大気圧ハイブリッド接合技術

2022-0203-05
研究者名
研究者情報 水野 潤 客員上級研究員
所属
専門分野
電子デバイス・電子機器,ナノバイオサイエンス,知能機械学・機械システム,電子・電気材料工学
キーワード

背景

◆ ユビキタス,ウェアラブルな電子実装:異種信号の混載
◆ 相反する物性の両立:有機・無機混載による“強さ”と“粘さ”
◆ 環境調和型製造プロセス

シーズ概要

◆ 配線金属と透明基板材料の150℃・大気圧雰囲気での混載接合(他材料接合事例あり)
  IEEE NANO ベストポスターペーパー賞,日刊工業新聞掲載(2013.10.25),関連特許2件 など

優位性

◆ 150℃以下・大気圧雰囲気で有機・無機材料の組合せを問わない混載接合を実現結晶性に優れたGaNテンプレート基板を提供
◆ VUV / Vapor ‒ Assisted 接合手法の提案
     ・真・空紫外光照射による初期表面処理:真空プロセスが不要,装置の簡易化可能
     ・ “水”を接着剤代わりに利用:低毒性プロセス,接合界面構造の制御が容易

応用・展開

◆ 低コスト・低環境負荷な電子実装用接合装置の開発:
     チャンバ,光源,加湿源のみの簡易な構造
◆ 機能性界面(透過性など)を有する新規デバイス開発:
     光学デバイスや(Bio)MEMSセンサの混載

資料

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共同研究者

庄子 習一 教授 (理工学術院 基幹理工学部 電子光システム学科) , 重藤 暁津

他のシーズ

  • ナノインプリント技術を用いた高品質GaNテンプレート基板
  • 異種材料の低温大気圧ハイブリッド接合技術
  • マイクロ流体白色有機EL
  • 骨親和性の生体埋植材
  • 半球面電極を備えた高分解能ディスプレイ型光電子分析器による構造と電子状態の同時観測方法
  • 金属材の接合方法
  • 骨親和性の生体埋植材
掲載日: 2022/02/03