金型製造方法およびその方法により形成された金型

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研究者名
所属
専門分野
ナノマイクロシステム,機能物性化学,電子デバイス・電子機器
特許名称
金型製造方法およびその方法により形成された金型
特許番号
第5665169号
出願人
学校法人早稲田大学
出願国・地域
日本、アメリカ

シーズ概要

自己組織化膜上に形成した無電解Niめっき膜と基板上の無機薄膜との密着力が10MPa以上50MPa以下であることを特徴とする電解厚膜金属金型を提供する。ナノサイズのパターン、三次元構造の形状についても埋め込み可能となる。
掲載日: 2013/12/25