自己組織化膜(SAM)を用いた電鋳技術

2015-0303-04
研究者名
所属
専門分野
ナノマイクロシステム,機能物性化学,電子デバイス・電子機器
キーワード

優位性

・無電解Ni系で良好な電鋳金型形成
・ナノサイズかつ複雑な形状を精巧に実現

背景

・製品の高付加価値化・機能化
・従来法の無電解メッキ、スパッタでは加工困難な超高アスペクト比のナノサイズ微細加工

シーズ概要

・SAMによる前処理プロセス
・超高アスペクト比の金型が容易に製造可能

応用・展開


・ナノインプリント用Niモールド(㈱LEAP)

資料

  • SAMありとSAMなしの比較画像
  • SAMによるNi金型製作方法
  • 陽極酸化して作製した高アスペクト比ホールのアルミナ
  • 左図のアルミナにSAM、Ni電鋳で作製した高アスペクト比のNiスタンパ

関連論文

  • C. P. Lin, M. Saito, and T. Homma, “Fabrication of elctroless NiP nanoimprinting mold by replication of UV-treated and self-assembled-monolayer-modified cyclo-olefin polymer nanopatterns ”, Electrochemistry, Vol. 81 (2013) pp. 678-681
  • C. P. Lin, M. Saito, and T. Homma, “Nanoindentation analysis for mechanical properties of electroless NiP imprinting moldreplicated from self-assembled-monolayer modified master mold”, Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 52, (2013) pp.110126.
  • C. P. Lin, M. Saito, and T. Homma, “Initial Catalyzation Analysis of Electroless NiP Nanoimprinting Mold Replicated from Self-assembled Monolayer Modified Nanopatterns”, Electrochimica Acta, Vol. 82, (2012) pp. 75 -81.

関連特許

  • 特許 第5665169号 金型製造方法およびその方法により形成された金型
掲載日: 2015/03/03