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2085
ものづくり技術
掲載日:2020/04/14
特開2020-35983

半導体素子接合構造及び接合構造の生成方法、接合剤

巽 宏平 教授 (理工学術院 大学院情報生産システム研究科)
高温環境で用いられるパワーデバイスにおいて、Niナノ粒子と、Niより硬度の小さい金属(例えばAl)のマイクロ粒子を混合したペースト等を接合剤として用いてデバイスの接合構造を形成する。デバイスと被接合体とを強固に接合できると共に、熱応力を緩和することで高温環境に対応でき、信頼性...
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427JPDIV
ものづくり技術
掲載日:2019/07/05
第6667765号

電極接続方法及び電極接続構造

巽 宏平 教授 (理工学術院 大学院情報生産システム研究科)
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2019-0312-01
ナノ・材料
掲載日:2019/03/12

半導体素子における新接合構造の開発

巽 宏平 教授 (理工学術院 大学院情報生産システム研究科)
共同研究者:田中 康紀 助手
◆ Alマイクロ粒子混合によるボイドの減少効果の検証◆ Niナノ粒子/Alマイクロ粒子混合ペーストにより形成した接合構造の応力緩和効果の検証◆ SiC-SBDを用いた高耐熱性評価
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