2085
ものづくり技術
掲載日：2020/04/14
特許第7198479号
特許第7198479号 半導体素子接合構造及び接合構造の生成方法、接合剤
巽 宏平 教授 (理工学術院 大学院情報生産システム研究科) (当時)
高温環境で用いられるパワーデバイスにおいて、Ｎｉナノ粒子と、Ｎｉより硬度の小さい金属（例えばＡｌ）のマイクロ粒子を混合したペースト等を接合剤として用いてデバイスの接合構造を形成する。デバイスと被接合体とを強固に接合できると共に、熱応力を緩和することで高温環境に対応でき、信頼性...
2019-0312-01
ナノ・材料
掲載日：2019/03/12
半導体素子における新接合構造の開発
巽 宏平 教授 (理工学術院 大学院情報生産システム研究科) (当時)
共同研究者：田中 康紀 助手 (当時)
◆ Alマイクロ粒子混合によるボイドの減少効果の検証◆ Niナノ粒子/Alマイクロ粒子混合ペーストにより形成した接合構造の応力緩和効果の検証◆ SiC-SBDを用いた高耐熱性評価
