2019-0312-01
ナノ・材料
掲載日：2019/03/12
半導体素子における新接合構造の開発
巽 宏平 教授 (理工学術院 大学院情報生産システム研究科) (当時)
共同研究者：田中 康紀 助手 (当時)
◆ Alマイクロ粒子混合によるボイドの減少効果の検証◆ Niナノ粒子/Alマイクロ粒子混合ペーストにより形成した接合構造の応力緩和効果の検証◆ SiC-SBDを用いた高耐熱性評価
