異種材料の低温大気圧ハイブリッド接合技術

2022-0203-05
研究者名
所属
専門分野
電子デバイス・電子機器,ナノバイオサイエンス,知能機械学・機械システム,電子・電気材料工学
キーワード

背景

◆ ユビキタス,ウェアラブルな電子実装:異種信号の混載
◆ 相反する物性の両立:有機・無機混載による“強さ”と“粘さ”
◆ 環境調和型製造プロセス

シーズ概要

◆ 配線金属と透明基板材料の150℃・大気圧雰囲気での混載接合(他材料接合事例あり)
  IEEE NANO ベストポスターペーパー賞,日刊工業新聞掲載(2013.10.25),関連特許2件 など

優位性

◆ 150℃以下・大気圧雰囲気で有機・無機材料の組合せを問わない混載接合を実現結晶性に優れたGaNテンプレート基板を提供
◆ VUV / Vapor ‒ Assisted 接合手法の提案
     ・真・空紫外光照射による初期表面処理:真空プロセスが不要,装置の簡易化可能
     ・ “水”を接着剤代わりに利用:低毒性プロセス,接合界面構造の制御が容易

応用・展開

◆ 低コスト・低環境負荷な電子実装用接合装置の開発:
     チャンバ,光源,加湿源のみの簡易な構造
◆ 機能性界面(透過性など)を有する新規デバイス開発:
     光学デバイスや(Bio)MEMSセンサの混載

資料

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共同研究者

庄子 習一 教授 (理工学術院 基幹理工学部 電子光システム学科) (当時) , 重藤 暁津

掲載日: 2022/02/03