Ag エアロゲル膜・界面接合材料 界面を電気的・熱的・機械的に、容易に安定に繋ぐ
背景
◆固体界面の電気的・熱的な接合に、低融点の半田やAgペーストが汎用されている。しかし、半田では合金の融点で耐熱温度が決まり、Agペーストは樹脂の耐熱性が低い。
シーズ概要
◆ Ag粒子が連なるユニークなエアロゲル構造
◆ Agのみで構成、低温で焼結してバルク化、電気的・熱的・機械的に界面接合、高耐熱
◆ 少量のAg (~10 mg/cm2, ~1 JPY/cm2)で短時間・高収率で作製可能
優位性
◆ ナノ構造により常温～低温で「溶接」ができ、一旦「溶接」するとバルクの耐熱性が発現
◆ 常温・低圧(<1 MPa)下で固体界面を電気的・熱的に接合可能
◆ 加熱(200‒300 ℃)すると機械的にも接合でき、電気的・熱的接合の性能も更に向上
◆ シートはAgのみで構成され樹脂などは含まないため、接合界面の性能と耐熱性が高い
他のシーズ
掲載日:
2022/02/03
