金型製造方法およびその方法により形成された金型
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- 研究者名
- 所属
- 専門分野
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ナノマイクロシステム,機能物性化学,電子デバイス・電子機器
- 特許名称
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金型製造方法およびその方法により形成された金型
- 特許番号
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第5665169号
- 出願人
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学校法人早稲田大学
- 出願国・地域
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日本、アメリカ
シーズ概要
自己組織化膜上に形成した無電解Niめっき膜と基板上の無機薄膜との密着力が10MPa以上50MPa以下であることを特徴とする電解厚膜金属金型を提供する。ナノサイズのパターン、三次元構造の形状についても埋め込み可能となる。
他のシーズ
掲載日:
2013/12/25
