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ものづくり技術
掲載日:2020/04/14
特開2020-35983

半導体素子接合構造及び接合構造の生成方法、接合剤

巽 宏平 教授 (理工学術院 大学院情報生産システム研究科)
高温環境で用いられるパワーデバイスにおいて、Niナノ粒子と、Niより硬度の小さい金属(例えばAl)のマイクロ粒子を混合したペースト等を接合剤として用いてデバイスの接合構造を形成する。デバイスと被接合体とを強固に接合できると共に、熱応力を緩和することで高温環境に対応でき、信頼性...
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