高分子ナノシートを用いた電子デバイス
背景
◆生体組織になじむウェアラブルデバイスの設計
◆従来技術における問題点:はんだ付けなどの高温処理を要する実装技術(耐熱性の低い有機材料に適さない・基材の伸縮性を損ねる)
◆従来技術における問題点:はんだ付けなどの高温処理を要する実装技術(耐熱性の低い有機材料に適さない・基材の伸縮性を損ねる)
シーズ概要
◆自己支持性高分子ナノシート(数十~数百ナノメートル厚)を基材とする柔軟な電子デバイス
◆銀ナノ粒子のインクジェット印刷による室温での配線形成が可能
◆ハンダ付け不要の分子間力による電子素子の実装
◆銀ナノ粒子のインクジェット印刷による室温での配線形成が可能
◆ハンダ付け不要の分子間力による電子素子の実装
優位性
◆肌などの対象物への直接貼付が可能
◆対象物への高い追従性・密着性を有する導電配線
◆電子素子と導電配線の物理的密着による室温実装
◆対象物への高い追従性・密着性を有する導電配線
◆電子素子と導電配線の物理的密着による室温実装
応用・展開
◆糊などによる装着時の不快感を伴わない生体計測用ウェアラブルデバイスなど
掲載日:
2016/02/03