ポリイミドフィルム上に熱電素子を作製した．p型の導電性高分子として，5vol%エチレングリコールをpoly(3,4-ethylenedioxythiophene):poly(4-styrenesulfonate) (PEDOT:PSS)の水懸濁液に添加して，テフロンの枠の中にドロップキャストして，80 °Cで3 h加熱してPEDOT:PSSフィルムを成膜した．膜の広さは2 cm×2 cmであった．n型導電性高分子として，大気下で非常に安定で優れた熱電特性を示すpoly(benzodifurandione) (PBFDO)のDMSO溶液をテフロンの枠の中にドロップキャストして，80 °Cで3 h加熱してPBFDOフィルムを成膜した．膜の広さは2 cm×2 cmであった．室温において，PEDOT:PSSフィルムの電気伝導率，ゼーベック係数，パワーファクターはそれぞれ797 S/cm, 21 mV/K, 35 mW/(m•K²)であり，PBFDOフィルムの電気伝導率，ゼーベック係数，パワーファクターはそれぞれ1120 S/cm, −25 mV/K, 70 mW/(m•K²)であった．素子構造として，山型，巴型，リストバンド型を作製した．熱源と大気の温度差が48 Kにおける1対あたりの熱電素子の性能を測定した．素子抵抗は，山型，巴型，リストバンド型でそれぞれ6.11, 7.11, 24.7 Ωであった．開放電圧は，山型，巴型，リストバンド型でそれぞれ1.62, 1.56, 1.05 mVであった．最大出力電力は山型，巴型，リストバンド型でそれぞれ107, 86.4, 11.2 nWであった．これらの結果は巴型素子が最適であるといえ，これまで報告された性能と比較して，高いレベルであった．