表題番号：2021E-025 日付：2022/04/08
研究課題高耐熱性実装技術・Niマイクロメッキ接合におけるメッキ組織制御手法の確立と組織評価
研究者所属（当時） 資格 氏名
（代表者） 理工学術院 情報生産システム研究センター 助手 小柴　佳子
研究成果概要
エネルギー利用システムのひとつを担うパワー半導体デバイス分野では、低炭素社会実現にむけ高性能化を図るためにSiCを用いたデバイス開発が行われている。SiCは高耐圧・高熱伝導率の特性から250℃程度の高温動作が見込まれており、従来の半導体実装に用いられている“はんだ”に替わる高耐熱性実装技術の開発が求められている。情報生産システム研究科・先進材料研究室ではメッキ技術を用いた新たな実装技術・Niマイクロメッキボンディング（NMPB）の開発に取り組んでいる。NMPBは被接合材両方向からNiメッキを成長させて接合するものである。本研究では接合のためのメッキ条件の確立に向け、メッキ条件が組織形態に与える影響を評価した。