表題番号：2021C-736 日付：2022/04/08
研究課題パワーモジュール、太陽電池インターコネクションの革新的接合技術の研究
研究者所属（当時） 資格 氏名
（代表者） 理工学術院 大学院情報生産システム研究科 教授 巽　宏平
研究成果概要
エレクトロニクス製品で広く使用されているバンダ接合の耐熱信頼性、長期信頼性の向上を図るため高融点金属であるNiを用いたメッキ接合(NMPB:Nickel Micro-Plating Bonding) の研究を進めている。電気自動車用等の小型・省電力化を目的としてSiに代わってSiCを用いた耐熱半導体モジュールの開発が注目されている。基板埋込モジュールとしてSiC-SBD、MOSを実装し、200℃高温動作を確認した。絶縁リーク特性においても600Vにて10μA以下を確認した。また太陽電池モジュールへの応用についても、ハンダ接続に対して、インターコネクターの耐腐食、耐熱応力に対して圧倒的な優位性を示すことを実証し、太陽電池パネルの35年以上使用のための新たな接合技術を提案できた。