表題番号:2021C-248 日付:2022/04/08
研究課題AlとNiの拡散における加熱雰囲気の影響評価
研究者所属(当時) 資格 氏名
(代表者) 理工学術院 情報生産システム研究センター 助手 小柴 佳子
研究成果概要

情報生産システム研究科・先進材料研究室では、次世代ワイドバンドギャップ半導体デバイス向けの高耐熱実装技術として、金属ナノ粒子の低温焼結性に着目し、Niナノ粒子を接合材とする実装技術の研究に取り組んでいる。これまでNiナノ粒子接合材と半導体のAl電極面に対する接合性評価において、加熱雰囲気によって接合強度に大きな違いがあることが分かっている。そこで本課題では加熱雰囲気がAlとNiとの拡散挙動に与える影響を明らかにすることを目的とした。接合試料構造を模擬したAlとNi薄膜を積層した試料に対して異なる雰囲気下での熱処理を施し、オージェ電子分光装置を用い表面から内部への組成分析により拡散挙動の差異を明らかにした。