表題番号：2020C-781 日付：2021/04/09
研究課題ニッケルメッキを用いた新規高耐熱実装技術の開発
研究者所属（当時） 資格 氏名
（代表者） 理工学術院 情報生産システム研究センター 助手 小柴　佳子
研究成果概要
　電気自動車や電鉄車両、送配電システムなどの電力変換機器にパワーデバイスが用いられている。これらの高効率化・小型化に向け、デバイスの半導体材料をSiからSiCに替えた次世代デバイスの開発が行われているなかで、SiCの高温動作特性を発揮するために従来の半導体実装で用いられてきた半田に替わる高耐熱実装技術が求められている。情報生産システム研究科・先進材料研究室（巽研究室）では電解Niメッキを実装手法とするNiマイクロメッキボンディング（NMPB）の開発に取り組んできた。NMPBは向かい合わせた被接合材両方向からNiメッキを成長させて接合する。本研究ではメッキ浴組成および電流密度がメッキ成長挙動や組織形態に与える影響を評価した。