単結晶ダイヤモンドなど高熱伝導度材料を基板に用いた、高出力微小熱電変換素子の創出に向けて予備的な検討を行った。基板の熱抵抗を含む熱電変換素子の解析的モデルを考案し、出力密度と熱電変換効率を定式化した。基板全体の熱抵抗を抑制することの有効性、表面の熱電変換素子と基板材料の間に低熱伝導率層を挟む必要性がより明確となった。昨年度に引き続き様々な異種材料界面の熱抵抗の評価実験に取り組み、界面熱抵抗がマイクロデバイスの排熱効率を左右する重要なファクターとなることを明らかにした。