表題番号：2015B-345
日付：2016/04/11
研究課題ナノNi粒子による応力緩和型高温実装用インタコネクション技術研究
| 研究者所属（当時） | 資格 | 氏名 | |
|---|---|---|---|
| （代表者） | 理工学術院 大学院情報生産システム研究科 | 教授 | 巽 宏平 |
| （連携研究者） | 情報生産システム研究センター | 助手 | 田中康紀 |
| （連携研究者） | 情報生産システム研究センター | 研究助手 | 飯塚智徳 |
- 研究成果概要
インバータに使用されるパワーモジュールは、省エネルギー化、高耐熱化を目的として、SiC半導体を利用する検討がなされているが、未解決の課題も多い。その一つが高耐熱実装技術である。従来の半田材料や、Alワイヤに代わる、高融点材料による接続技術開発が必要である。本研究では、耐酸化性に優れたNiナノ粒子を用い、熱応力による応力の緩和を目的としてAlフィルムを挿入した応力緩和型の接続構造を検討した。AlとNIナノ粒子との接合部の信頼性、応力緩和効果について検討した結果、Alフィルムの効果が、実験と有限要素法による（Mark Menta使用）シミレーションの双方から確認できた。