これまで，電流印加によるき裂修復方法を提案してきた．しかし，き裂進展遅延効果は30%程度であり十分な効果があるとは言えない．その原因として電流印加時に生じた引張残留応力がき裂の進展力を増加させ，電流印加のき裂面接合の効果を低減させていることが考えられる．そこで，本研究では電流印加によるき裂修復後，熱処理を施すことでき裂修復効果を向上することを目的とした．適切な熱処理を行うことでき裂治癒後に生じた引張残留応力の除去やき裂面間の金属原子の固相拡散を促進させ，格段にき裂面接合強度を発現させることに成功した．本技術により，健全材料と比較し約70％の強度回復を実現した．