トップ
お知らせ
お問い合わせ
ENGLISH
研究シーズ
特許シーズ
検索
研究者一覧
キーワード一覧
めっきを用いた接合構造体、接合方法
2410
研究者名
研究者情報
巽 宏平 教授
(当時)
所属
理工学術院 大学院情報生産システム研究科
専門分野
構造・機能材料
キーワード
接合構造体
、
めっき
特許名称
接合構造体及びその製造方法
公開番号
特開2022-133193
出願人
学校法人早稲田大学
出願国・地域
日本
他のシーズ
半導体素子における新接合構造の開発
電極接続方法及び電極接続構造
半導体素子接合構造及び接合構造の生成方法、接合剤
掲載日: 2021/04/16