異種材料の低温大気圧ハイブリッド接合技術

2014-0122-07
researcher's name
about researcher 水野 潤 上級研究員
affiliation
research field
電子デバイス・電子機器,ナノバイオサイエンス,知能機械学・機械システム,電子・電気材料工学
keyword

summary

・配線金属と透明基板材料の150℃・大気圧雰囲気での混載接合(他材料接合事例あり)
 IEEE NANO ベストポスターペーパー賞,日刊工業新聞掲載(2013.10.25),関連特許2件 など

background

・ユビキタス,ウェアラブルな電子実装:異種信号の混載
・相反する物性の両立:有機・無機混載による“強さ”と“粘さ”
・環境調和型製造プロセス

predominance

150℃以下・大気圧雰囲気で有機・無機材料の組合せを問わない混載接合を実現結晶性に優れたGaNテンプレート基板を提供
・VUV / Vapor – Assisted 接合手法の提案
  ○真空紫外光照射による初期表面処理:真空プロセスが不要,装置の簡易化可能
  ○“水”を接着剤代わりに利用:低毒性プロセス,接合界面構造の制御が容易

application/development

・低コスト・低環境負荷な電子実装用接合装置の開発
 チャンバ,光源,加湿源のみの簡易な構造
・機能性界面(透過性など)を有する新規デバイス開発:
 光学デバイスや(Bio)MEMSセンサの混載

purpose of providing seeds

Sponsord research, Collaboration research, Technical consultation

material

  • ハイブリッド接合で達成される異種信号混載化のイメージ
  • VUV/vapor-assited手法で実現された各種材料の根菜接合界面の透過電子顕微鏡像
  • ハイブリッド接合装置構造の概念

collaborative researchers

庄子 習一 教授 (理工学術院 基幹理工学部 電子光システム学科) , 重藤 暁津 主任研究員 (独立行政法人 物質材料研究機構)

same researcher's seeds

  • ナノインプリント技術を用いた高品質GaNテンプレート基板
  • マイクロ流体白色有機EL
  • 骨親和性の生体埋植材
  • 金属材の接合方法
  • 骨親和性の生体埋植材
posted: 2014/01/31