半導体素子接合構造及び接合構造の生成方法、接合剤

2085
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research field
構造・機能材料
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patent name
半導体素子接合構造、半導体素子接合構造の生成方法及び導電性接合剤
publication number
特開2020-35983
applicants
学校法人早稲田大学

summary

高温環境で用いられるパワーデバイスにおいて、Niナノ粒子と、Niより硬度の小さい金属(例えばAl)のマイクロ粒子を混合したペースト等を接合剤として用いてデバイスの接合構造を形成する。デバイスと被接合体とを強固に接合できると共に、熱応力を緩和することで高温環境に対応でき、信頼性の高い接合構造を得ることができる。

material

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collaborative inventors

田中 康紀 助手 (retired)

related paper

  • Yasunori Tanaka, Tatsumasa Wakata, Norihiro Murakawa, Tomonori Iizuka, and Kohei Tatsumi,
posted: 2020/04/14