半導体素子接合構造及び接合構造の生成方法、接合剤
- researcher's name
-
about researcher 巽 宏平 教授 (retired)
- affiliation
- research field
-
構造・機能材料
- keyword
- patent name
-
半導体素子接合構造、半導体素子接合構造の生成方法及び導電性接合剤
- Patent No.
- applicants
-
学校法人早稲田大学
summary
高温環境で用いられるパワーデバイスにおいて、Niナノ粒子と、Niより硬度の小さい金属(例えばAl)のマイクロ粒子を混合したペースト等を接合剤として用いてデバイスの接合構造を形成する。デバイスと被接合体とを強固に接合できると共に、熱応力を緩和することで高温環境に対応でき、信頼性の高い接合構造を得ることができる。
collaborative inventors
田中 康紀 助手 (retired)
related paper
- Yasunori Tanaka, Tatsumasa Wakata, Norihiro Murakawa, Tomonori Iizuka, and Kohei Tatsumi,
same researcher's seeds
posted:
2020/04/14